当我们看到精美的定制铭牌时，我们会发现有多重工艺。蚀刻铭牌非常精致美观，但是您知道蚀刻过程中要注意什么吗？作为一家专注于定制金属铭牌的公司，为华科技金属标牌铭牌厂分享了蚀刻铭牌和蚀刻Logo过程中的一些蚀刻问题。

一、减少蚀刻铭牌和蚀刻Logo过程中的底切和凸边，提高蚀刻系数

侧面侵蚀产生锋利的边缘。一般印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。底切严重影响印制线的精度，严重的底切将无法制作细线。当底切和边缘减少时，蚀刻系数增加。高蚀刻系数表明能够保持细线并使蚀刻的线接近原始图像的尺寸。无论电镀抗蚀剂是锡铅合金、锡、锡镍合金，还是镍，过度的悬垂都会导致导线短路。由于突出的边缘容易折断，因此在导线的两点之间形成了电桥。

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二、影响咬边的因素很多，总结如下：

1）蚀刻法：浸泡和鼓泡蚀刻会产生较大的侧蚀，飞溅和喷蚀刻小，尤其是喷蚀刻效果。

2）蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学成分不同，其蚀刻速率不同，蚀刻系数也不同。例如酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达4。最近的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统几乎可以实现无侧蚀，蚀刻线的侧壁几乎是垂直的。这种蚀刻系统还有待开发。

3) 蚀刻速度：蚀刻速度慢会导致严重的咬边。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大关系。蚀刻速度越快，电路板在蚀刻液中停留的时间越短，侧蚀量越小，蚀刻出的图案清晰整齐。

4）蚀刻液的pH值：碱性蚀刻液的pH值较高时，侧蚀增加。为减少侧蚀，PH值一般应控制在8.5以下。

5）蚀刻液浓度：碱性蚀刻液浓度过低会加剧侧蚀，见图10-4。选择铜浓度高的蚀刻液有利于减少侧蚀。

6）铜箔厚度：为了实现细线蚀刻小边蚀刻，使用（超）薄铜箔。而且线宽越薄，铜箔厚度应该越薄。因为铜箔越薄，在蚀刻液中的时间越短，侧蚀量越小。

三、提高蚀刻铭牌和蚀刻Logo过程中板与板之间蚀刻速率的一致性

在连续板蚀刻中，蚀刻速率越一致，获得的蚀刻板就越均匀。为了满足这一要求，需要保证在整个蚀刻过程中，蚀刻液始终保持在蚀刻状态。这就要求选择易于再生和补偿的蚀刻液，且蚀刻速率易于控制。选择能够提供恒定操作条件并能够自动控制各种溶液参数的技术和设备。它是通过控制铜的溶解量、pH值、溶液浓度、温度和溶液流动的均匀性（喷雾系统或喷嘴和喷嘴摆动）来实现的。

四、在蚀刻铭牌和蚀刻标牌的过程中，整个板面蚀刻率的均匀性高

板的上下两面和板面各部分的蚀刻均匀性是由板面蚀刻液流速的均匀性决定的。在蚀刻过程中，上下板的蚀刻速率往往不一致。一般来说，下板面的蚀刻率高于上板面。由于溶液在上板表面的积累，蚀刻反应减弱。上下板蚀刻不均可以通过调节上下喷嘴的喷射压力来解决。蚀刻印制板的一个常见问题是很难同时蚀刻板的所有表面。板的边缘比板的中心蚀刻得更快。使用喷雾系统并摆动喷嘴是一种有效的措施。通过使板的中心和边缘的喷射压力不同，并间歇性地蚀刻板的正反面，以实现整板蚀刻的均匀性，可以实现进一步的改进。

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五、提高蚀刻铭牌和蚀刻徽标过程中安全处理和蚀刻薄铜箔和薄层压板的能力

当蚀刻薄层压板（例如多层板的内层）时，板很容易缠绕在滚轮和传送轮上，造成浪费。因此，用于蚀刻内层板的设备必须确保其能够顺利可靠地处理薄层压板。许多设备制造商在蚀刻机上增加了齿轮或滚轮，以防止这种现象的发生。更好的方法是使用额外的摆动 PTFE 涂层线材作为薄层压板转移的支撑。对于薄铜箔（如1/2或1/4盎司）的蚀刻，必须保证不被划伤或划伤。薄铜箔无法承受蚀刻1盎司铜箔的机械缺点，有时剧烈的振动可能会划伤铜箔。

六、减少蚀刻铭牌和蚀刻Logo过程中的污染问题

铜对水的污染是印制电路生产中常见的问题，而使用氨碱蚀刻液使这个问题更加严重。由于铜与氨络合，不易通过离子交换或碱沉淀去除。因此，采用第二种喷涂操作方法，用无铜添加剂溶液冲洗板子，大大减少了排铜量。然后在水洗前用气刀去除板上多余的溶液，从而减少水对铜和蚀刻盐的冲洗负担。

以上就是“蚀刻铭牌时应注意的问题”的介绍，需要了解更多关于金属铭牌

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